半导体工厂的先进材料解决方案
半导体制造需要纯度和质量最高的创新材料，以支持采用尖端技术的下一代电子产品。半导体专用解决方案旨在实现FEOL（前道工序）、BEOL（后道工序）、测试和组装的最佳性能。雅柏高性能聚合物拥有丰富的技术行业经验和广泛的产品组合，是半导体行业领先的特种聚合物和化学品供应商。雅柏高性能聚合物 的材料解决方案旨在满足制造商的独特需求并突破芯片性能的极限。
推进半导体封装零件和工艺
随着高效半导体封装对芯片性能的重要性日益凸显，芯片制造商必须应对各种复杂挑战。这些解决方案必须适应日益复杂的设备，同时还要减小整体封装的尺寸。半导体封装 OEM 必须开发既小巧又坚固的创新部件，以提供最大程度的保护和功能。
雅柏高性能聚合物拥有丰富的半导体材料组合，可打造坚固耐用、稳定顺畅的封装解决方案。我们提供高性能产品，可生产有效的托盘和抛光工具，为半导体元件提供高级保护。
用于包装部件的高性能材料
为了向制造商提供最优质的材料，雅柏高性能聚合物设计了高强度、优异的耐热性和耐化学性解决方案，确保每个芯片在封装过程中都受到保护。ECTFE 改进了环氧树脂成型工艺， PESU和 PSU改进了 IC 托盘， PAI、 APEXTECH-HT® PEEK和 PEAK 为 FC BGA 和高温托盘提供了卓越的解决方案。
针对半导体封装应用的先进解决方案
半导体封装应用需要出色的精度和保护。OEM 需要能够承受恶劣环境并提供光滑、稳定表面的封装部件。雅柏高性能聚合物的材料组合可与各种环境兼容，确保在整个过程中遇到的各种条件下保护芯片。脱模膜 (MRF)
对于环氧树脂成型工艺，脱模膜 (MRF) 需要具有出色的耐热性和脱模性，以便芯片能够有效地从加热的模具中脱出。ECTFE 可防止封装在脱模过程中开裂，并通过防止模具表面形成毛刺或溢料来减少停机时间。集成电路托盘
在半导体封装中，各种形状和尺寸的 IC 托盘用于检查和运输，PESU 和 PSU为电子设备提供增强的物理和热保护。倒装芯片球栅阵列 (BGA)
倒装芯片球栅阵列 (FC BGA) 必须越来越薄、越来越小、越来越平坦，以满足倒装芯片工艺日益严格的要求。PAI、 APEXTECH-HT® PEEK和 PEAK的热膨胀系数较低，可防止薄而脆弱的部件开裂和断裂。这两种材料都极其坚固耐用，是 FC BGA 的出色解决方案。
高温托盘
半导体封装中的高温托盘需要出色的耐化学性和耐热性以及抗静电性能。PAI、 APEXTECH-HT® PEEK和 APEXTECH-HT® PEAK可满足这种苛刻应用的需求。增强半导体封装的材料
半导体制造商需要高品质、耐用的封装应用材料，这些材料能够承受高温、化学腐蚀和物理应力。雅柏高性能聚合物提供的材料解决方案具有关键功能，从固有加工稳定性到高热服务。这些材料可减少污染和破损风险，从而使电子部件保持清洁和安全。
- ECTFE - 作为部分氟化的半结晶聚合物，ECTFE 为要求严格的行业提供了独特的性能组合。它耐化学腐蚀和高温，同时提供纯度和表面光滑度，以降低污染物积聚和腐蚀的风险。
- APEXTECH-HT PESU - 作为一种高性能无定形热塑性塑料，PESU 非常坚韧。它可在 180C° 下保持强度，耐多种腐蚀性化学品，具有更高的热性能、固有的阻燃性和机械性能。它比其他透明工程塑料具有更高的韧性、强度和水解稳定性。
- APEXTECH-HT® PSU - 作为一种具有高强度和高刚性的透明塑料，PSU 比聚碳酸酯具有更好的水解稳定性。它还具有阻燃性、透明度和低蠕变性，适合要求严格的应用。
- APEXTECH-HT ® PAI - PAI 具有无与伦比的耐磨性，可保持高强度并提供出色的尺寸稳定性。它还可在负载和大多数化学品、酸和溶剂下抗蠕变，同时提供清洁、无污染的表面。